热阻科幻影视

微软破解AI算力发烧死局，巨头集体慌了

当ChatGPT生成万字报告、自动驾驶系统实时处理百万级路况数据时，支撑这些智能场景的GPU正在经历“炼狱考验”——每瓦电力输入中，超过60%最终转化为热量。这并非个例，而是全球数据中心共同面临的危机。

导热系数是表征材料热传导能力的重要物理参数，在为处理器、功率器件等电子元件选择散热材料时，研究人员与工程师尤为重视该项指标。随着电子设备向高性能、高密度及微型化发展，散热问题日益突出，导热界面材料（Thermal Interface Materials, TI

在汽车电子领域，随着电子设备在车辆中的广泛应用，对电子器件的性能和可靠性要求也日益严格。

硅脂，是用来填充CPU顶盖与CPU散热器之间的接触间隙的物质，硅脂的好坏，也能相当程度的改变一款CPU散热器的性能。

在工业自动化与智能装备领域，复合机器人集成了运动控制、视觉感知、伺服驱动等多类高功耗模块，典型运行时核心部件温度可达50-70℃（如伺服驱动器正常工作温度需控制在 85℃以下）。当出现散热失效（如控制器温度超 90℃报警、电机转速因过热下降 20%），直接导致

通常我们认为，当铜箔厚度达到或超过2盎司/平方英尺（约70微米或0.7毫米）时，就可以称之为“厚铜”。相比常见的1盎司（约35微米）铜箔，厚铜确实能带来显著变化。其核心优势在于，更厚的铜具有更高的热容量和更好的导电性能。更高的热容量意味着它能像“散热池”一样，

xMEMS Labs正在将其µCooling片上风扇平台扩展至固态硬盘（SSD），首次让用于AI数据中心的企业级E3.S外形固态硬盘和用于笔记本电脑的NVMe M.2固态硬盘实现盘内主动散热。

在2025易贸汽车产业大会的盛会上，全球顶尖的材料科学巨头陶氏公司（纽交所代码：DOW）精彩亮相，展示了其针对汽车智能化浪潮所精心打造的一系列高性能有机硅解决方案。此次展览在杭州大会展中心7-006、7-009展台举行，为期三天，陶氏公司以其创新技术和产品，成

一周晶体前沿，一周一期介绍国际权威期刊近期刊发的晶体类精选论文。为方便广大读者浏览，我们已将其摘要译成中文。本期推出由中国科学院上海光学精密机械研究所赵呈春副研究员精心整理的关于金刚石晶体研究前沿。

随着集成电路性能指数级提升，芯片热设计已成为制约系统可靠性、能效比与使用寿命的核心瓶颈。当单芯片功耗突破1000W大关，传统风冷技术正逼近物理极限，一场从封装材料到系统架构的散热革命正在上演。本文聚焦芯片热管理的技术演进路径，解析热界面材料、三维封装热应力、液

根据天眼查APP数据显示扬杰科技新获得一项发明专利授权，专利名为“一种材料导热系数和热阻的测量方法”，专利申请号为CN202410944075.9，授权日为2025年5月16日。